根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过

  据称，龙芯3B 1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试根据结果得出，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅度的提高。此次流片成功也标志着核高基支持任务的技术指标全面完成。

  龙芯3B 1500采用32nm工艺制造，硅片面积182.5平方毫米，支持1.15-1.3V变压，而且是动态变频，实测核心频率在1.3GHz-1.5GHz之间，另外HT总线总线MHz以上。龙该处理器集成了八个向量核心，峰值运算能力可达192GFlops，功耗约为40-80W。每个核心配置两级私有的256KB缓存，然后所有核心共享8MB的片上三级缓存，还支持双处理器通过HT总线核心的CC-NUMA系统。

  结构及封装引脚基本兼容65nm老工艺的龙芯3B 1000，而且龙芯3A/3B使用的内核、

  及上层应用也能支持龙芯3B 1500。此外，龙芯1号系列中的“龙芯1D”也于今年6月完成设计并进入流片状态。这是一颗专门为超声波热量表定制的

  设计测量分辨率可达15ps，能够检测极其微小的流量变化。在电源管理方面，龙芯1D包含11个电源域，可将待机电流控制在10uA以下。测量过程的软硬件协同设计使得龙芯1D在热量表中用一个电池能工作五年以上。除了热量表，龙芯1D还能应用在水表、激光测距、重量测量等场合，是一个很值得期待的

  技术有限公司自主研制的“蓝天数控”批量生产基于龙芯2F中档总线式数控系统，比国外产品成本降低1/3;-长城

  推出基于龙芯3A 900MHz处理器的一体电脑“世恒CL300”，1920×1080 21.5寸显示屏，500GB硬盘，Linux系统;-中科曙光公司推出一系列基于龙芯处理器的产品，包括多款基于龙芯3A/3B的曙光龙腾系列

  片是Qualcomm Technologies（美国高通）旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称，涵盖了众多系列和型号，为移动电子设备提供了强大的性能支持。

  入选“2023北京市数字化的经济标杆企业——全国级数字基础技术标杆企业”。

  2024）在美国旧金山盛大举行。这一被誉为“集成电路设计国际奥林匹克会议”的盛会，吸引了全球集成电路设计领域的顶尖专家和学者。在本次大会上，微纳核芯再次

  会议收录论文总计234篇，中国国内（含港澳台地区）入选86篇，本论文是2024年度中国内地产业界唯一一篇入选论文。

  来源 ：集微网-陈炳欣、传感器专家网     近日（2月18-22日），国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，

  驱动和升压转换功能，能够将输入电压升高到适合LED的工作电压，并同时保持恒定的电流输出，以此来实现稳定、高效、可靠的LED照明效果

  是一款射频可变衰减器，频率为50 MHz至6 GHz，衰减范围为33.2 dB，功率1 W，P1dB 30 dBm，IIP

  中科近日宣布，其新一代芯片3C6000已经交付流片，这标志着公司在芯片技术领域又迈出了重要的一步。据公司介绍，

  3C6000的IO接口相较于当前服务器产品3C5000有了大幅度的改进和优化。

  现如今，国内芯片产业高质量发展进入深水期，“从无到有”的任务已经顺利完成，正在迈入“由弱到强”的进阶发展。以

  产品发布暨用户大会在国家会议中心盛大召开。本次活动以“砥砺前行，中流击水”为主题，揭晓了中国自主品牌

  型号简介IPP（Innovative Power Products ）请注意： IPP-

  产品发布暨用户大会上正式对外发布多款新品，这中间还包括国产芯片公司的新一代通用CPU处理器

  产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器

  产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器

  制程工艺制造，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核，核心频率2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX）。

  自主指令系统(LoongArch®)的LA464微结构，并逐步提升频率，降低

  自主指令系统(LoongArch®)的LA464微结构，并逐步提升频率

  内集成64位LA264处理器核。实现ACPI、DVFS/DPM动态电源功耗管理等

  A5000_7A2000运行国产Loongnix、银河麒麟、统信UOS以及实时系统翼辉SylixoS系统

  内集成了自研GPU，搭配32位DDR4显存接口最大支持16GB显存容量。 性能强： 采用全国产

  制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年，2024年下半年会正式上市。业内估计3

  的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300，天玑9300可能采用

  片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产的基本工艺，而高通骁

  2K1000 处理器集成两个GS264 处理器核，芯片外围接口包括两路x4 PCIE2.0、一路SATA2.0、4 路USB2.0、两路DVO、64 位DDR2/

  片的差距主要体现在芯片制造工艺、性能、网络、功耗和续航等方面。 从性能上来看，高通骁龙和华为麒麟之间

  近日,在2023中国软件产教融合生态发展研讨会暨中国教育数字化自主化发展论坛”期间,

  “百芯计划”首款芯片BX100E-HHU正式对外发布,该芯片是河海大学基于

  中科表示，从2022年到2024年是公司历史上的第2个重要转换期。公司第一次转型是在

  - 2015年。也就是说，摆脱此前依赖事业性收入的模式，开拓了政策性市场。由于2022年以电子政务为代表的政策性市场停滞，导致公司信息化应用出售的收益下降，因此，

  3a6000处理器作为第四代微架构的第一个产品，4项新的高性能6处理器统一了64位la664处理器核心。2 。 5ghz频率128比特的向量处理扩张和256位高级指令支援向量处理扩展指令，并同时支持多线个芯片内核具有逻辑。

  3A6000采用了自主指令系统龙架构（LoongArch），从顶层架构到指令功能都是自主设计，无需国外授权。

  第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。

  自主指令系统龙架构（LoongArch）。龙架构从顶层架构，到指令功能和 ABI 标准等，全部自主设计，无需国外授权。

  3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成

  前两天，C919完成了商业航班首飞，国产民航“飞”出科技自强新高度，中国在航空航天科技领域自主化程度又逐步提升。C919的

  宽谱光纤模块产品，凭借独特的设计实现了宽光谱调整技术，具备高性能和高可靠性，是MOPA激光器种子源的理想选择。应用背景MOPA

  ，性能超过 2018 年 ARM 发布的 Cortex-A76，主频

  ，SPEC 2006 得分为 20 分。香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖，第二代架构

  自主CPU领域不说百花齐放，也至少是多点开花的局面，出现了鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、

  性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月

  据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月

  3A5000与北京太尔时代科技有限公司（以下简称“太尔时代”）的3D打印系统完成了产品兼容适配工作，标志着

  自主指令系统 (LoongArche)的LA464微结构，并逐步提升频率，降低功耗，优化性能。 桥

  中科官方消息龙架构(LoongArch)生态建设继续稳步推进。2023年4月份,

  桌面与服务器平台新增147款适配产品。 其中这中间还包括:业务系统110款、安全应用与系统12款、办公系统软件

  现如今，国内芯片产业高质量发展进入深水期，“从无到有”的任务已经顺利完成，正在迈入“由弱到强”的进阶发展。以

  中科董事长胡伟武、副总裁张戈、全国信创首席技术官靳国杰，中原银行党委书记郭浩，党委副书记、行长刘凯，行长助理王天奇等领导出席。 中原银行党委书记郭浩在发言中表示，“十四五”期间是

  激光二极管 TO56封装 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100

  是一款全单片模拟电压控制衰减器 (VCA)，在最低温度补偿 30dB 增益控制范围内具有非常出色的线性度。它采用革命性的新电路架构来解决长期存在

  可重复使用航天器技术探讨研究取得重要突破，后续可为和平利用太空提供更便捷、廉价的往返方式。

  Compact3566 是一款基于Rockchip RK3566设计，面向消费电子、工控、安防等领域的单板计算机，与Raspberry Pi

  （LoongArch64 架构兼容） CPU 核心数 双核 CPU 主频 800-1000MHz 内存容量 1GB DDR

  2K0500芯片作为主控芯片，板卡设计简洁小巧，是LoongArh架构首款面向嵌入式应用的开发板兼容行业生态

  自己的芯片，承载了太多人对于“中国芯”的梦想。抱着一种试一试的心态，我加入了

  1C启动后网卡初始化正常，但Ping的结果一直是timeout具体表现如图。使用的是板是以前淘的CQ-T300

  ，网卡型号是DM9161AEP，lwip协议栈1.4.1（试了其它版本，结果连系

  生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测，在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。

  中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划，在未来也将以MCU芯片进军汽车

  3D5000 还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达 5Gbps 以上，足以替代高性能密码机。

  其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，

  -Q1 - Interface, Touch Screen Controller Evaluation Board

  LS2K0500处理器开发板PCle,SATA2.0,USB3.0,OTG

  控制器、2D GPU、DVO显示接口、两路PCle2.0、两路SATA2.0、四核USB2.0、一路USB3.0、两路GMAC、PCI总线、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口