英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪

  【2023年12月7日，德国慕尼黑】土耳其已签发了约500万本采用了股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯（PC）材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计一定要按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份证明文件。英飞凌创新的非接耦合模块方案在提供高安全性的前提下，为电子护照、特别是采用PC材料制作的证件带来更高的稳健性。

  英飞凌科技安全互联系统事业部验证与身份认证解决方案产品线副总裁Maurizio Skerlj表示：“英飞凌十分高兴能够继续作为土耳其信赖的合作伙伴，不断将我们的安全组件集成到新的政府电子证照（eDocuments）中。借助英飞凌的嵌入式组件，这款全新的电子资料页（eDatapage）厚度仅有630 µm，使之成为目前全球最薄的产品之一。我们为这款极具吸引力且可靠的半导体产品感觉到很自豪，它代表着证照安全和设计水平的进一步提升。”

  创新的非接耦合封装技术是专门为需求高稳健性、高灵活性的非接触式政府证照应用（如身份证、护照等）而设计的。这些证照应用在其生命周期（通常长达十年）内、对证件的安全性和稳健性有着较高的要求。该封装方案基于电感耦合技术，通过射频链路，使模块与层压在证件中的天线、以无线的形式进行连接，类似于卡片和非接触式读卡器之间的链路。这一设计将有效提升电子资料页的稳健性。

  此外，英飞凌的FCOS™（芯片倒封装）制造技术可生产厚度仅为125 µm的模块，比传统的非接触式模块薄了多达50%。这一工艺有助于为目标厚度约为500 µm的护照电子资料页、内嵌目标厚度约为200 µm的超薄inlay。由于整体层压厚度的减少，证件签发机构在设计电子护照、特别是使用PC材料的电子证件时，将有足够的空间冗余可添加额外的安全层及安全特性，使证件达到更高级别的安全标准。

  截止至2023 年，土耳其人口已接近8600万，并且还将一直增长。因此，该国对护照防伪的需求也将逐步的提升。新一代土耳其电子护照备受瞩目的亮点在于其通过采用英飞凌的嵌入式组件，使该护照的PC资料页成为内嵌安全芯片后、厚度仅有630 µm的超薄资料页，成就其作为国际上流通的、采用超薄电子PC资料页的护照之一。土耳其的新一代护照凭借其精湛的设计以及其所具备的高稳健性和安全性，在众多流通的旅行证件中脱颖而出。

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